ZEXEF תרמי פאדס דבק תרמי מוליך חום 5 גרם

פתרון קירור מתקדם ויעיל למגוון רכיבים אלקטרוניים.

דבק תרמי איכותי המבטיח העברת חום מיטבית בין רכיבים כמו מעבדים גרפיים (VGA), זיכרון RAM, LED, רכיבי IC ומקררי קירור.

יתרונות מרכזיים

• מוליכות חום גבוהה
• יישום קל ונוח
• יציבות לאורך זמן
• מבטיח פעולה תקינה של רכיבים
• מגן מפני התחממות יתר

שימושים עיקריים

• קירור מעבדים גרפיים (GPU)
• שיפור קירור זיכרון RAM
• שימוש במערכות LED
• קירור רכיבי IC שונים
• שיפור ביצועי קירור כלליים

פשוט למריחה, מספק ביצועי קירור מעולים ומבטיח את אורך חיי הרכיבים שלך.